焊锡机是一款机械设备，装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程完美曲线控制，控温精确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
焊锡机焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、焊锡机使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊锡机焊接方法，把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊锡机焊接时间不宜过长，否则容易烫坏组件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊锡机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊锡机焊接完成后，要用
酒精
把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9、焊锡机应放在烙铁架上。
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电容器引线焊锡机
焊锡机的种类及规格有很多种，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地选用焊锡机的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。焊锡机焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时，应选用20W内热式或25W的外热式焊锡机。焊接导线及同轴电缆时，应先用45W~75W外热式电烙铁，或50W内热式焊锡机。焊接较大的元器件时，如
行输出变压器
的引线脚、大电解电容器的引线脚，金属底盘接地焊片等，应选用W以上的焊锡机。焊锡机烙铁一定要够温度的时候才能开始制作，这也是出现虚焊比较多的事项。
焊锡机引线不宜过细过长，焊接时的电压降不得大于初始电压的5%，初始电压不能偏离电源电压的±10%。焊机操作时应戴手套、围裙和
防护眼镜
，以免火星飞出烫伤。滑动部分应保持良好润滑，使用完后应清除金属溅沫。新焊机开始使用24小时后应将各部件
螺丝
紧固一次，尤其要注意铜软联和电极之间联接螺丝一定要紧固好，用完后应经常清除电极杆和电极臂之间的氧化物，以保证良好接触。焊锡机使用时如发现
交流接触器
吸合不实，说明电网电压过低，用户应该首先解决电源问题，电源正常后方可使用。需要指出的是，新购买的焊机半个月内如出现主件质量问题，可以更换新的焊机或者更换主件。焊锡机主机部分保修一年，长期提供维修服务。一般情况下用户通知厂方后，根据路程远近三到七天内服务到位。由于用户原因而造成的焊机损坏不在保修范围内。易损件、消耗件不在保修范围内。
焊锡机在焊锡时焊点不能过于饱和，锡点过大容易和旁边的焊点相互断路。在焊锡时焊点也不能过于省锡，这样导致虚焊的情况是常发生的。正确的焊锡机焊点是处于三四点的中间，焊锡要与元件脚呈小半圆形，不饱和也不省锡，这样看上去，焊点对元件的接触是最良好的，焊出来的电路板也是最整齐。焊锡机使用可调式的衡温烙铁较好；平时不用烙铁的时候，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上；海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天湿润；拿起烙铁开始使用时，需清洁烙铁嘴。
焊锡机在使用过程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降，若IC上尚有锡提取困难，再加一些锡上去（因锡丝中含有助焊剂），就可以轻松地提取多的锡下来了；烙铁温度在~度之间为正常情况，若部分敏感元件只可接受~度的焊接温度；烙铁嘴发赫，不可用
刀片
之类的金属器件处理，而是要用锡丝来解决；每天用完后，先清洁，再加足锡，然后马上切断电源。
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