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回流焊主要缺陷分析有哪些

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主要的缺陷有

一、锡珠

1、贴片机加热不精确,太慢且不均匀。

2、贴片机加热速度太快且预热区间过长。

3、贴片机丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使广东3D锡膏检测SPI。

4、锡膏在氧化情况中裸露过量、吸氛围中水分太多。

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不敷。

7、太多颗粒小的锡粉。

8、贴片机回流过程当中助焊剂挥发性不适当。

二、锡桥

一般来说,三星贴片机形成锡桥的身份便是因为锡膏太稀,三星贴片机包含锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏轻易炸开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力过小。

三、开路

1、锡膏量不敷。

2、元件引脚的共面性不敷。

3、锡湿不敷(不敷融化、流动性欠好),锡膏太稀惹起锡散失。

4、贴片机引脚吸锡(象灯炷草同样)或邻近有连线孔。

贴片机引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件分外紧张,一个办理办法是在焊盘上事后上锡。贴片机回流焊可以通过加快加热速度和底面加热多、下面加热少来避免。贴片机也可以用一种漫湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或许用一种Sn/Pb分歧比例的停滞融化的锡膏来削减引脚吸锡。




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