事件:
7月31日晶盛机电发布公告，拟与应用材料香港增资成立合资公司科盛装备，注册资本1.5亿美元对应人民币，公司、应用材料香港分别占股65%、35%。同时，合资公司拟出资1.2亿美元收购应材香港、应材中国、应材西安持有的丝网印刷设备和晶片检测设备相关资产。
投资要点:
公司与应材香港成立合资公司，收购丝网印刷设备和晶片检测设备。本次增资由公司及应用材料香港向公司全资子公司科盛装备增资1.5亿美元，其中公司出资9,万美元，持股65%，应材香港出资5,万美元，持股35%。增资后科盛装备仍为公司控股子公司，公司合并报表范围未发生变化。增资后，科盛装备拟出资1.2亿美元收购应用材料香港公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产。根据公告，标的资产21年一季度总资产.4万美元，净资产.9万美元，营业收入.2万美元，息税前利润（EBIT）.9万美元。
保障核心业务人才不流失，实现标的资产业务的平稳转移。根据公告，双方已就合资公司总经理人选达成一致，应用材料香港将派遣原丝网印刷设备和晶片检测设备业务CEO担任合资公司总经理。名目标业务现有员工将加入公司或合资公司，应材香港承诺交割时核心员工留任率不低于70%，人员、合同、固定资产以及受认可负债同步转让，实现标的资产业务的平稳转移。
打通晶体到组件全流程设备，逐步迈向光伏产业链平台型公司。公司光伏设备产业链包括晶体生长设备、智能化加工设备和叠瓦组件设备环节，且是国内长晶设备龙头，一季度在手订单.5亿元，创历史新高。此次收购完成后，公司光伏设备产业链拓展到电池片设备环节，丝网印刷设备、晶圆检测设备产线的引入进一步丰富了公司光伏领域的产品线，公司实现从晶体到组件全流程工艺设备覆盖，进一步向光伏设备产业链平台型公司迈进。
硅材料、碳化硅、蓝宝石三驾马车驱动，助力公司业务快速增长。根据公司半年度业绩预告，上半年公司实现归母净利润5.5亿元–6.4亿元，同比增长%-%。公司主要包括三大业务领域：1）硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备（单晶生长炉、区熔硅单晶炉、多晶铸锭炉）、晶体加工设备（单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片研磨机、减薄机、抛光机、外延设备、LPCVD设备等）、叠瓦组件设备等。在8-12英寸大硅片设备领域，8英寸半导体长晶设备及加工设备已实现批量销售，12英寸长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售，其他加工设备也陆续客户验证中。2）在碳化硅领域，主要有碳化硅长晶设备及外延设备。碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先。3）在蓝宝石领域，已经成功掌握国际领先的超大尺寸kg级蓝宝石晶体生长技术，可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片蓝宝石材料。此外，公司还建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系以配套半导体关键零部件、辅材耗材方面的需求。
盈利预测与投资建议：我们预计公司、、年归母净利润分别为16.25亿元、22.55亿元、24.12亿元，市盈率53.33x、38.43x、35.92x（对应8月2日收盘价67.4元），维持公司的“买入”评级。
风险因素：资产收购进度不及预期、光伏设备行业竞争加剧、公司新产品验证情况不及预期风险
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