随着超高频RFID的应用越来越多，电子标签被使用在各种复杂的环境中，有的需要贴在金属物品的表面，有的则要经受环境的压力和碰撞，基于这些市场的要求，各种新型材料和创新设计的超高频RFID特种标签应运而生。
抗金属标签
在特种标签家族中最常见的是抗金属标签。抗金属标签采用特殊的天线设计，从技术上解决了电子标签不能附着于金属表面使用的难题。产品可防水、防酸、防碱、防碰撞，可在户外使用。将抗金属电子标签贴在金属上能获得良好的读取性能，甚至比在空气中读的距离更远。抗金属标签分为4大类：PCB抗金属标签、陶瓷抗金属标签、塑料抗金属标签、超薄抗金属标签。
PCB抗金属标签
如图4-11所示为最常见的PCB抗金属标签，意思就是长度为95mm，宽度为25mm，其厚度一般为3mm到4mm之间，表面的覆盖层可以丝印或打码，背面有背胶，可以贴在金属上。主要应用于货架识别管理、仓储资产管理、仓储地标管理、IT资产管理、室内设备管理、智能电网识别、银行资产管理、电信资产管理。其工作距离大于6米（ERP=2W环境测试）。PCB抗金属标签具有较强的抗碰撞和抗腐蚀特性，一般的标签的长度要大于20mm，厚度大于3mm。其固定方式多样，可以螺丝、铆钉、强力胶、扎带、双面胶安装。PCB抗金属标签由于结构简单、价格便宜，现在已经成为国内主流的抗金属标签。
图4-11PCB抗金属标签
陶瓷抗金属标签：
如图4-12所示为几种陶瓷抗金属标签，陶瓷抗金属标签与PCB抗金属标签原理相同，其不同点在于陶瓷的介电常数比较大，可以在更小的尺寸达到天线的电长度要求。一般情况下尺寸越小的陶瓷标签其介电常数越大，对于10mm大小的陶瓷标签，陶瓷基板的介电常数为左右。陶瓷抗金属标签小尺寸的特点是PCB抗金属标签无法实现的，所以长度小于20mm的抗金属标签市场几乎被陶瓷标签占据。陶瓷基板的另外一个优点在于耐高温，尤其是在超过℃或更高温的环境中PCB的基板会由于高温发生材料特性变化从而引起标签的性能或稳定性受到影响。而陶瓷标签由上千度的高温烧制而成，化学特性稳定，不会因为几百度的高温而发生变化。所以在许多具有高温的应用中，都选择陶瓷标签，如医疗器械，汽车电子，电力监测等。
同样陶瓷标签也有它的一些问题，首先陶瓷基材的成本比PCB贵很多，其次陶瓷基板在烧制的过程中由于掺杂和温度很难保证一致性，陶瓷标签的一致性较差，一般需要人工调整工作频率。由于陶瓷标签尺寸较小，其带宽很窄，使用环境若发生变化，其工作性能很可能会有较大变化。上述问题是限制陶瓷标签快速发展的主要因素。
塑料抗金属标签
塑料抗金属标签常见形式为一个结实的塑料外壳包裹内部天线和芯片，如图4-13所示，其内部为一个塑料材质的抗金属标签（内部的抗金属标签也可以单独使用，只是稳定性和防污染等特性都不具备）。这些抗金属标签一般厚度大于5mm，有的厚度达到10mm，尺寸各异，但是长度一般大于30mm。这些具有结实塑料外壳的抗金属标签，可以承受上吨的压力和特殊化学物品的污染。塑料抗金属标签凭借其卓越的性能和防护特性，成为海外应用最为广泛的抗金属标签。如图4-13的标签为Omni-ID的Dura系列，主要应用在回收型物流运输、工厂设备以及集装箱的追踪,也可用于金属、非金属材质和液体附近,适用于石油、天然气、军事、建筑和汽车等行业。
塑料抗金属标签的结构决定了它具有更好的量产能力以及批量的一致性。其外壳内部的抗金属标签是通过一个湿Inlay卷在一个塑料块上实现的。如图4-14（a）所示，为塑料抗金属标签内部结构图，包括塑料基板和一个Inlay，Inlay的设计图如4-14（b）所示。而塑料外壳是注塑而成，整个产品可以实现高精度的工业化控制和全产线的自动化生产。
（a）结构示意图
（b）Inlay结构示意图
图4-14塑料抗金属标签内部结构图
1、超薄抗金属标签，
如图4-15所示为超薄抗金属标签，其厚度一般为0.8mm的卷料形式封装，且可以通过RFID打印机进行写码。其最大特点就是超薄、柔性、可打印，是用于资产管理和IT管理的最佳选择。
图4-15超薄抗金属标签
超薄抗金属标签的设计和生产都有一定的难度，其设计方法如图4-16所示，顶部是一个白标签，中间是一层高介电常数材料，底部是粘合胶与离型纸（或PET）。从天线设计的角度分析，由于该标签非常薄，天线距离金属衬底的距离太近，标签的性能受限，对于天线设计的要求非常高。从生产工艺的角度考虑，中间层的高介电常数材料需要一致性好且厚度均匀，生产中引起的一点点厚度不均匀都会对天线的性能有非常大的影响。
图4-16
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