荣耀Earbuds2SE是荣耀50系列发布会上推出的最新的TWS降噪耳机产品，主打舒适降噪和超长续航。在外观设计上，充电盒采用了圆角方形造型，耳机为柄状的入耳式设计，耳机柄较为扁平。整机采用了钢琴烤漆工艺处理，拥有很强的质感，并且机身上没有任何棱角，用以提升佩戴的舒适度。
功能配置方面，采用了10mm的复合振膜喇叭单元，提供三频均衡的音质；支持主动降噪功能，以及环境音透传模式，支持双麦通话降噪；在续航方面，内置了55mAh大容量电池，支持快速充电功能，充电10分钟听歌4小时，搭配超低系统功耗，整体32小时续航超能扛；其他方面还支持佩戴检测、游戏低时延等。
我爱音频网此前还拆解过荣耀FlyPods3真无线主动降噪耳机，荣耀亲选EarbudsX1、荣耀FlyPodsTWS、荣耀FlyPods青春版真无线蓝牙耳机，下面再来看下这款产品的外观设计及内部结构配置吧~
一、荣耀Earbuds2SE无线耳机开箱
荣耀Earbuds2SE包装盒采用了白色背景搭配荣耀经典蓝配色，正面大面积展示了产品整体外观，信息有产品名称：荣耀Earbuds2SE，“HONOR”品牌LOGO，以及32小时超长续航、主动降噪、纯净音质三项产品功能特点。
包装盒背面图文展示了五项产品功能特点：32小时超长续航、主动降噪、纯净音质、充电10分钟听歌4小时和环境音透传，以及部分荣耀终端有限公司信息。
包装盒底部出厂标签，荣耀Earbuds2SE耳机型号：T，充电盒型号：TC，颜色：冰岛白，以及出厂序列号条形码等。
侧边采用了渐变蓝配色，“HONRO”底纹装饰。
包装盒内物品有耳机、充电线、耳塞、快速指南、安全信息和保修卡。
两种不同尺寸的耳塞，搭配耳机上一副，总共三种规格，满足个性化佩戴需求，提升个人的佩戴舒适度。
USB-AtoUSBType-C充电线。
荣耀Earbuds2SE充电盒整体外观一览，采用了圆角方形外观，钢琴烤漆工艺处理，触感光滑圆润。
正面有HONOR品牌LOGO和一颗指示灯。
充电盒背面采用了一体式转轴结构。
侧边有一颗蓝牙配对功能按键。
USBType-C充电接口位于充电盒底部。
耳机左/右正序放置在充电盒内，取出无需调整即可佩戴。
荣耀Earbuds2SE真无线降噪耳机整体外观一览。
充电盒座舱内，为耳机充电的正负极设置在了不同位置，并且采用了不同的连接器，上方采用了金属顶针。
底部采用了金属弹片。
荣耀Earbuds2SE耳机整体外观一览，柄状的入耳式设计，耳机柄较为扁平，边缘均做了弧度处理。
耳机头内侧圆形泄压孔，内部防尘网覆盖。
耳机柄内侧降噪麦克风开孔。
耳机腔体底部为耳机充电的金属触点。
耳机柄外侧上方为触控操作位置，支持双击和长按两种操作模式，下方是通话麦克风开孔。
取掉耳塞，椭圆形出音嘴细密防尘网覆盖，防止异物进入音腔。出音管下方还设置有一颗泄压孔，保持腔体内空气流通，平衡耳压。
经我爱音频网实测，耳机整体重量约为51.6g。
两只耳机重量约为11g。
我爱音频网采用ChargerLABPOWER-ZKMC便携式电源测试仪对荣耀Earbuds2SE真无线降噪耳机进行有线充电测试，输入功率约3.06W。
二、荣耀Earbuds2SE无线耳机拆解
经过开箱，我们对荣耀Earbuds2SE真无线降噪耳机外观设计有了详细的了解，下面进入拆解部分，来看看这款产品的内部结构配置。
充电盒拆解
撬开荣耀Earbuds2SE充电盒取出充电座舱内部器件。
充电盒外壳内侧Type-C接口开孔内贴有密封海绵垫。
充电盒指示灯导光柱特写。
功能按键内侧结构特写。
充电盒座舱正面结构一览，电池单元固定在框架内。
充电盒座舱背面结构一览，设置有塑料盖板防护内部主板单元。
底部Type-C充电接口设置橡胶垫密封，配合外壳泡棉密封防尘。
侧边功能按键设置有橡胶缓冲垫。
FPC排线上微动按键特写，用于蓝牙配对连接。
两颗
卸掉螺丝取掉盖板，内部主板单元通过卡柱固定在框架上。
撕掉底部橡胶垫。
座舱底部为耳机充电的金属弹片结构特写，固定在单独的透明腔体内，通过排线与主板连接。
充电盒内主要组件一览，包括主板、电池和一条FPC排线。
FPC排线正面一览，排线上连接充电触点，霍尔元件，连接器和按钮开关。
FPC排线背面一览，焊点对应背面有金属板加强。
丝印AGOV的霍尔元件，充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
取掉主板。
取出电池单元。
锂离子聚合物电池型号：HBECW，mAh/1.56Wh/3.82V，充电限制电压：4.4V，中国制造。
电芯上丝印信息与外部标签一致，电池来自ATL新能源。
电池配备有电路保护板，保护板上元件采用大量硬质涂胶防护。
主板正面特写，排线插座有缓冲泡棉密封。
主板背面特写。
Nations国民技术N32GCC单片机。N32G系列(通用基本型)采用32-bitARMCortex-M4内核，集成浮点运算单元（FPU）和数字信号处理（DSP），支持并行计算指令。集成多达KBFLASH，KBSRAM，集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、USB、CAN、1xSDIO通信接口，内置密码算法硬件加速引擎，适用于消费及工业类等应用领域。
Nations国民技术N32G详细资料图。
丝印HCES的IC。
Awinic艾为AW32A带功率路径管理的锂电池充电IC，输入耐压28V，支持2-mA充电电流，参数可由IC接口设置。
Awinic艾为AW32A详细资料图。
钰泰半导体ETAμA超低静态电流，1A同步整流升压转换器，将电池输出升压为耳机充电。ETA全集成了上、下侧功率管，实现了单芯片同步升压。可固定5.0V输出或通过外置较大的电阻实现电压从Vin~5.0V之间调整。
其内置了高达1.4MHz的开关频率驱动器，使得外部电感感量可低至2.2μH以下，并且封装更为小巧，常规的扁平式贴片3mm*3mm的体积即可满足需求。不仅如此，极高的频率还省略了众多的Cout输出电容器。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有包括漫步者、万魔、小米、紫米、realme、百度、摩托罗拉、JVC、杰士、松下、JBL等知名品牌的音频产品大量采用了钰泰半导体的电源管理芯片。
钰泰半导体ETA详细资料。
NXPNX5LCGU模拟开关，支持模拟和数字应用。
NXPNX5LCGU详细资料。
Type-C充电接口母座特写，
为耳机充电的排线接口旁有多颗电源管理IC被黑色硬质胶水覆盖。
另外一侧同样采用黑色硬质胶水覆盖。
充电盒输入端采用了WillSemi韦尔半导体ESDD18TVS二极管，进行输入过压保护。
Willsemi韦尔半导体ESDD18详细资料图。
耳机拆解
进入荣耀Earbuds2SE耳机拆解部分，沿合模线撬开耳机头，内部排线环绕电池设置，电池和扬声器之间通过透明塑料件隔离。
耳机内部，扬声器通过排线插座与电池FPC排线连接，然后再通过排线和BTB连接器与主板连接。
撬开耳机柄背板，外侧触摸检测传感器通过BTB连接器连接主板，连接器上设置有盖板固定。
背板内侧麦克风开孔设置有单独的声学导音孔结构，提升收音性能，内部细密防尘网覆盖，防止异物进入。
降噪麦克风声学导音孔结构特写。
挑开所有BTB连接器。
取掉主板。
耳机柄底部为耳机充电的金属触点特写。
左右耳机主板采用了不同的颜色加以区分。
主板正面电路一览。
主板背面电路一览。
BES恒玄BES2Z超低功耗蓝牙音频SoC，支持最新的蓝牙5.2标准。超低系统功耗，有效提升了耳机的单次续航时间。
恒玄BES2系列是一颗双核数字蓝牙降噪芯片，其后缀不同配置也不相同，由厂商定制。此前OPPOEncoX真无线降噪耳机也采用了此系列芯片。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的蓝牙音频芯片。
丝印bR的蓝牙信号滤波器。
镭雕Z0BD23的MEMS硅麦克风，用于主动降噪、环境音透传和通话降噪功能拾取外部环境声音。
Awinic艾为AW32A锂电池充电IC，与充电盒内的充电芯片为同一种型号。
GOODiX汇顶科技GH，支持入耳检测和触控2合1的解决方案。汇顶科技GH61x系列芯片，采用人体电容检测专利技术，可以辅助真无线耳机实现自动休眠、自动唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能，提升用户体验，同时支持触控、滑动音量调节等丰富的人机交互功能。芯片内部集成PMU、MCU，算法在片上独立运行，直接向主控上报事件，无需主控做数据处理。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、万魔等品牌的多款TWS耳机采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。
GOODiX汇顶科技GH/系统框图。
丝印AGOV的霍尔元件。
主板上预留的加速度传感器焊盘。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振。
镭雕Z0BH97的MEMS硅麦，用于语音通话拾音。
主控芯片外围三颗功率绕线电感用于主控芯片内部降压。
板载蓝牙天线特写。
与充电触点连接的焊点。
前腔内部主要有扬声器、电池和入耳检测传感器位于的FPC排线。
前腔泄压孔内侧特写，有细密防尘网覆盖。
扬声器通过胶水黏在透明塑料件背部，扬声器背部排线穿过透明件与电池排线连接。
扬声器背部特写，边缘设置有调音孔。
经我爱音频网实测，扬声器单元尺寸约为10mm，与官方宣传一致。
取出钢壳扣式电池，电池标签上信息ICR12/07，直径12mm，厚度7.0mm。
钢壳扣式电池更小体积更大容量的优势，使耳机内部电池容量达到了55mAh，超过了目前绝大多数采用的30-40mAh容量。搭配超低系统功耗，为整体32小时的续航时间提供了支持。
钢壳电池顶部丝印
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