pcb多层板制作工艺流程介绍

pcb多层板制作工艺流程介绍

　　单双面板：按设计优化的大小进行开料→打磨处理→钻孔→压合电路板→电镀盲孔→做外层线路→线路油印刷→烤箱烘干→smooth化处理→曝光机曝光(菲林定位)→暗室内显影机上显影→蚀刻etching→印绿油→烘烤→印白字、字符→锣边→开短路功能测试→进入FQC→终检、目检→清洗后真空包装。

　　多层电路板：压合之前需要自动光检和目检才能进入压合机进行排版压合(在真空的环境下)→排在固定大小模中→2小时冷压、2小时热压→分割拆边→按设计优化的大小进行开料→打磨处理→钻孔→压合电路板→电镀盲孔→做外层线路→线路油印刷→烤箱烘干→smooth化处理→曝光机曝光(菲林定位)→暗室内显影机上显影→蚀刻etching→印绿油→烘烤→印白字、字符→锣边→开短路功能测试→进入FQC→终检、目检→清洗后真空包装。

　　现在深亚电子把pcb电路板的各层作用简要介绍如下：

　　⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。ProtelDXP通常包含30个中间层，即MidLayer1~MidLayer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

　　⑵防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;TopSolder和BottomSolder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

　　⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

　　⑷内部层：主要用来作为信号布线层，ProtelDXP中共包含16个内部层。

　　⑸其他层：主要包括4种类型的层。

　　DrillGuide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

　　Keep-OutLayer(禁止布线层)：主要用于绘制电路板的电气边框。

　　DrillDrawing(钻孔绘图层)：主要用于设定钻孔形状。

　　Multi-Layer(多层)：主要用于设置多面层。

深亚电子高精密多层pcb工业级产品的线路板厂家,20年丰富制板经验。

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