切割、钻孔、防焊、成形、检测……不要低估这个电路板，从车辆到手机。一个看似很普通的电路板，1，.6mm的薄厚，0.mm路线，从生产到出厂，要经过14道工序。广东耀发智能设备有限公司(以下简称“耀发”)如何使电路板成为行业的领导者？下面欢迎跟随耀发小编一探究竟。
在工厂车间里，摆放整齐的机器继续运行，电路板在生产线上整齐地出来，逐一送到检测线。
耀发承包的订单多为技术含量高、工艺精良的安全电路板。正是这个安全电路板。“扶持”，让耀发成为广东顺德电路板行业的龙头企业。
公司快速增长的秘诀是智能升级。
耀发成立于年，专业生产双面、双层、单面电路板，产品范围包括安全及周边环境、家用电器、仪表设备、汽车电子、工业控制、网络及通信等领域。
为提升技术创新能力和产业竞争力，耀发引进了自动切割机、自动检板机、自动曝光机等先进设备，以智能生产促进产品升级。智能设备“加持下”从进料、制造到出料，耀发电路板90%的加工工艺实现了自动化生产，效率大大提高，商品返工率从2%降至1%。
耀发在引进先进设备的同时，注重精益管理，自主开发智能化iPCB软件赋能PCB企业，帮助企业驱动PCB相关业务决策和产品智能，促进企业提质增效。
智能生产和精益管理使耀发完全突破了安全电路板生产的瓶颈，成为广州电路板行业的领导者，得到了国内外客户的认可。
“电路板行业就像赛跑，跑不到行业发展的前沿，跑不赢技术替代的速度，公司如何谈发展。”古代副总裁表示，下一步，耀发将加大资金投入，不断引进先进设备，加大先进技术研发力度，为企业创新发展提供不竭动力。
1.切料（CUT）
切割材料是将原来的覆铜板切割成可以在生产线上制成的板的过程
首先，让我们掌握几个概念：
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的模块图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因UNIT拼在一起成为一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括模块图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB在厂家生产的时候，为了提高效率，方便生产等原因，会有多种原因SET拼在一起，加上工具板边，形成一块板。
2.内层干膜（INNERDRYFILM）
内层干膜是将内层路线图形转移到内层PCB板上的工艺。
在PCB在制作过程中，我们会提到图形迁移的概念，因为制作导电图形PCB生产的根。因此，图形迁移过程对PCB就制作而言，具有十分重要的意义。
内层干膜包括内层薄膜、曝光和显影、内层蚀刻等工艺。内层薄膜是在铜钱表面粘贴一层特殊的感光膜，这就是我们所说的干膜。这种薄膜在光照下会干燥和固定，并在板上产生一层保护膜。曝光和显影是曝光贴膜板，透光部分干燥固定，无透光部分仍为干膜。然后，在显影之后，未固化的干膜被褪色，用干固保护膜覆盖的板被蚀刻。退膜后，内层的路线图转移到板上。整个生产过程如下图所示。
对于设计师来说，最重要的考虑因素是线路的最小线路距离、间隔的控制和线路的均匀性。由于间隔太小会导致夹膜，膜不能褪色，导致短路。线路距离太小，薄膜的附着力不足，导致线路向导。因此，在生产过程中必须考虑电路原理的安全间距（包括线与线、线与焊接层、焊接层线与铜面等）的安全间距。
(1)前处理：磨板
磨板的主要功能:基础预处理主要是处理表面清洁度和外观粗糙度的问题。去除氧化，提高铜面粗糙度，便于胶片附着在铜面上。
（2）贴膜
将经过处理的基板通过压合或涂抹的方式贴上干膜或湿膜，便于后续曝光生产。
（3）曝光
将底片与压好干膜的基板对合，在曝光机中使用紫外线照射，将底片图形转移到感光干膜上。
底片实体图
（4）显影
利用显影液(碳酸钠)的弱碱性，将未曝光的干膜/湿膜融化清洗干净，保存已曝光的部分。
（5）刻蚀
未暴露的干膜/湿膜被显影液去除后，铜表面暴露，这部分暴露的铜表面用酸性氯化铜熔化浸蚀，获得所需路线。
（6）退膜
用氢氧化钠溶液剥去维护铜表面的干膜，露出路线图形。
3.棕化
其目的：使内层铜表面产生微粗糙和有机金属层，提高固体层的附着力。
步骤原理：
根据化学处理，产生一种具有良好粘附特性的对称有机金属层结构，可以控制内层粘附前铜层表面的粗化，从而提高内铜层与半固化片之间的销钉粘附强度。
4.压层
压层是凭借pp薄片的附着力将每一层的路线粘合成一个整体。这种粘合是通过界面上大分子的相互扩散和渗透来完成的，然后产生相互补充和离散的多层板pp将薄片压在一起，形成所需层数和厚度的多层板。实际操作时，根据工艺要求，将铜泊、粘结片(半固化片)、内层板、不锈钢、隔离板、牛皮纸、表面钢板等材料重叠。
对于设计师来说，首先要考虑的是对称性。由于板材在压层过程中会受到压力和温度的影响，压层结束后板材中也有应力。因此，如果压层的板材两侧不均匀，两侧的应力会有所不同，导致板材向一侧弯曲，影响很大PCB特性。
此外，即使在同一平面上，如果铜布不均匀，每个点的树脂流速率也会有所不同。在这种情况下，铜布较少的的厚度会稍微薄一些，而铜布较多的地方的厚度会稍微厚一些。
为了防止这些问题，必须详细考虑布铜的均匀性、堆叠的对称性、盲埋孔的设计布局等因素。
5.打孔
使电路板固层产生埋孔，达到连接固层的目的。
传说中的钻刀
6.沉铜钱镀
（1）.沉铜
也叫化学铜，钻孔后的PCB沉铜缸内板材发生氧化还原反应，产生铜层，从而对孔进行金属化，使铜在原绝缘基材表面积聚，实现固体层电荷互通。
（2）.板镀
使刚沉铜出来PCB板材表面，孔内铜加厚至5-8um，避免薄铜在图形电镀前孔中氧化、微蚀和基材泄漏。
7.表层干膜
与内层干膜的工艺相同。
8.电镀表面图形，SES
在一定厚度上加入孔和路线铜层(20-25)um），以满足最后PCB成品铜厚要求。并将表面无用的铜蚀掉，露出有用的路线图形。
9.阻焊
阻焊，又称防焊、绿油，是印刷板生产中最关键的工艺之一，主要通过油墨印刷或应用阻焊油墨，表面涂一层阻焊，根据曝光，暴露焊接板和孔，其他地方覆盖阻焊层，防止焊接短路
10.丝印字符
用网板印刷的方法将所需的文本、商标或零件标记印在表面，然后用紫外线照射的方式暴露在表面。
11.表层处理
裸铜本身具有良好的锻造性能，但长期暴露在空气中容易回潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不太可能长期保持原铜。因此，有必要对铜表面进行表面处理。表面处理最基本的目的是确保良好的锻造或电气性能。
常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP，沉锡、沉银、镍钯、电硬金、电金手指等。
12.成形
将PCB以CNC成型机切成所需尺寸。
13.电测
模拟板的情况，通电进行电气性能检查，是否有开、短路。
14.最终检查，包装
在外观、规格、直径、厚度、标识等方面进行检查，以满足客户的要求。将合格产品包装成捆，便于储存和运输。
耀发致力于为智能做出贡献。根据为行业客户提供工业自动化备件和定制解决方案，完成电子机械领域高速可靠性的集成。
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