8月11日雷军举行了小米10周年公开演讲，并发布了小米10至尊纪念版手机，充电方面，手机内置石墨烯基蝶式快充电池，支持W有线秒充+50W无线秒充+10W无线反向充电。此外百瓦车充、智能追踪无线充、立式无线充电宝和立式风冷无线充等一系列配件也同步推出。
小米立式风冷无线充电器从机身到包装盒，都采用了全新的黑金配色，其支持55W无线快充，40分钟即可充满小米10至尊纪念版。此外产品配有专门的支架，并内置涡轮风扇，可主动进行散热，使整个无线充电过程中温度保持在较低水平。此前充电头网已经陆陆续续对相关配件进行了评测和拆解，今天继续和大家分享这款无线充的拆解，看看其内部又是如何设计的。
一、小米立式风冷无线充外观
包装盒采用黑金配色，造型方正，全新和设计风格。盒子正面印有小米品牌logo、产品名称以及显眼的55W功率字样。
盒子顶端带有挂钩，背面印有无线充参数信息。
包装盒顶盖上设有长条小纸盒，里面装的是小米十至尊纪念版专用支架。
包装内全部东西一览，包括无线充、支架、三包凭证和使用说明书。
支架顶面是软胶垫，并做了条纹和凸起档板设计，保护手机同时避免滑落。
支架设计上借鉴榫卯灵感，底部设有凹槽，可将其嵌在无线充底座前端。
小米55W立式风冷无线充采用PC阻燃材质塑料外壳，机身棱边分明端角弧面过渡，支撑板为黑色，底座喷砂处理呈金色。
从正面看，底座前端设有LED指示灯，支撑板上下分层，采用不同的设计。
指示灯工作时亮绿光。
支撑板下端外壳哑光处理，并印有“55W”、“xiaomi”、“XiaomiCommunicationCo.,Ltd.DesignedbyXiaomi”，金色字体与底座相呼应。
上端外壳采用条纹设计。
侧面看去，支撑板呈阶梯状，上下端厚度差使得手机和支撑板之间有缝隙，配合支撑板中间的出风口吹风，达到主动散热效果。
支撑板背面设有网状小孔，入风窗口。
底座后端配有一个USB-C输入接口，黑色胶芯不露铜。
底座底部设有防滑胶垫，中心处标注产品参数信息产品材质PC产品型号MDY-12-EN输入：5-20V3.25AMax输出：55WMax制造商：小米通讯技术有限公司生产商：昆山联滔电子有限公司产品已经通过了Qi认证。
产品实际使用场景一览，如果是小米10至尊纪念版手机，则需要在底座上放上支架。
将4%电量的小米10至尊纪念版放在无线充电器上，显示“TURBOCHARGE”，表示正在进行快充。
小米10至尊纪念版支持50W无线快充，此时使用ChargerLABPOWER-ZKMC实测无线充电器输入功率达到17.0V3.0A51.1W。
将63%电量的小米10Pro放在无线充电器上，显示“TURBOCHARGE”，表示正在进行快充。
小米10Pro支持30W无线快充，此时使用KMC实测无线充电器输入功率达到17.9V1.8A31.9W。
二、小米立式风冷无线充拆解
将底部的防滑垫取下，内部有螺丝对底壳进行封装固定。
取下四角的螺丝即可将底壳打开。
PCB板和配重铁块均使用螺丝和固定柱进行固定，铁块中间区域贴有泡棉胶，红色谐振电容打胶固定散热处理。
撕掉泡棉胶，下面是导光片和黑色排线，PCB板和无线充电线圈通过排线连接。
支撑板通过铁块进行固定，拆掉铁块即可将其取下。
支撑板外壳采用卡扣封装，内置无线充电线圈和离心风扇。线圈和排线焊接，焊点涂胶保护；风扇使用螺丝固定。
PCB板正面设有两个屏蔽罩。
将屏蔽罩都拆掉，左侧屏蔽罩内是风扇和LED灯控制电路，右侧屏蔽罩内设有无线充电路。
PCB板背面一览，过孔设计增强散热，电容处镂空处理，右侧是印刷天线。
USB-C母座沉板过孔焊接，金属壳上有KRCONN字样，由深圳市精睿兴业科技有限公司提供。
右侧无线充控制电路一览。
USB-C口控制器采用赛普拉斯CYPD。CYPD为赛普拉斯第三代产品CCG3PA，其内建ARMCortex-M0处理器，64KBFlash8KBSRAM，支持QC4.0、APPLE2.4A，AFC、BC1.2等充电协议，负责配合无线充电器需求，动态调节适配器输出电压。
赛普拉斯CYPD规格资料。
伏达半导体NU是高度集成的数字控制器，集成了所有基本功能，以提供稳定的功率并与兼容WPC的接收器保持稳定的通信，可用于符合WPCEPP标准的30W无线充电发射器。该器件与NU配套的功率级IC一起构成了简单，高性能，高性价比的无线充电发射器解决方案，适用于广泛的应用。
伏达半导体NU资料信息。
伏达半导体NU是高度集成的智能全桥芯片，针对无线充电发射器解决方案进行了优化。该器件集成了所有关键功能，例如高效功率FET，低EMIFET驱动器，自举电路，5V集成DC/DC电源，3.3V（可配置2.5V）LDO和无损电流测量。此外具有多重保护功能，采用4mm×4mmQFN封装。
伏达半导体NU资料信息。
威兆半导体VSAE，PMOS，耐压30V。
威兆半导体VSAE详细资料。
丝印ENCAA的降压IC，为无线充电主控等芯片供电。
0.25μFVCBB21薄膜谐振电容。
无线充电线圈特写，绕制紧密，中心处有热敏电阻进行温度监控。
板子左侧印刷天线。
屏蔽罩内侧是一颗IC，连接印刷天线，用于无线连接，但产品介绍中没有相关内容。
丝印EAS。
24.MHz无源晶振。
LED指示灯特写。
风扇供电插座特写。
风扇正面贴有参数贴纸，型号为B55D5HB，支持5V0.4A输入，来自东莞市鸿盈电子科技有限公司。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
小米55W立式风冷无线充电器立式面板采用双层阶梯设计，正背面分别设有出风和入风窗口，主动散热让无线充电更稳更快。作为家族首款采用黑金配色的产品，彰显作为小米10至尊纪念版最佳无线充电配件的特殊性，55W无线快充可以40分钟便充满手机。同时它还向下兼容小米30W和20W私有无线充，也能为支持EPP协议的手机进行无线充电。
充电头网通过拆解了解到，PCB板上设有两个屏蔽罩，大屏蔽罩内是无线充控制电路，USB-C输入采用赛普拉斯CYPD进行控制，无线充方案采用伏达半导体NU+NU高集成无线充电方案，电路简洁功能完善；小屏蔽罩内是无线连接IC，资料不详。此外产品内部还设有配重铁，固定支撑板和稳定整个机体一举两得；线圈配有热敏电阻进行温度监控。
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