LED（LightEmittingDiode）发光二极管,在封装制程、以及后道装配制程应用上都会使用上EPOTEK的环氧类胶水，EPOTEK的产品主要应用在高功率的LED。
应用简述
LED通常是晶片粘接镀金基座。一般来说，剪切强度要足够大，导热系数高，粘接力好，能通过回流焊，这些指标性能直接影响到LED芯片的发光效率、光衰、使用寿命。膨胀系数与支架材料匹配，可以减少热应力，提高稳定性。
导电导热胶：首推H20E。H20S在自动点胶设备或丝印上有更优良的表现；新研发的EK，以其超高的导热性，逐步被应用与更高功率的LED上。
导热胶：由于LED封装工艺设计的不同，在导热绝缘胶的应用上我们推荐T、－4这两款产品。
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