在使用cadence进行电子电路设计时，当我们画好原理图并设计好PCB板后，就会对首版PCB板进行功能调试。然而电子电路设计总是不会一次就成功，所以就需要对首版PCB板调试中发现的问题进行修改和版本升级，这就涉及到先修改原理图器件，然后再更新PCB封装了。
更新PCB封装有两种方式，一种是在原理图端更新，然后再导入PCB中；另一种则是直接在PCB端更新；
下面笔主就以cadence16.6为例，详细介绍这两种方式更新PCB封装的步骤。
1、在原理图端更新PCB封装
首先使用DesignEntryCIS产品打开原理图文件，找到需要修改的器件，然后鼠标左键双击，在PCBFootprint项目下填入需要的封装名称，然后再进行原理图导入PCB即可（这种更新PCB封装的方式是比较规范的，但是有一个前提条件，那就是我们使用的PCB封装库里面，必须已经建好了需要的器件PCB封装，否则更新PCB封装就会失败，而且操作步骤比较多，所以多用于复杂器件的PCB封装更新，或者大面积修改原理图的情况）。
2、在PCB端直接更新PCB封装
首先使用PCBEditor产品打开PCB文件，如果只需更新器件丝印框或位号（在器件丝印框或者位号被误删除情况下），则点击Place→UpdateSymbols，在弹出的对话框中找到Packagesymbols项目，然后在此项目下找到想要更新的封装的名称，在其前面的方框中打√（这里以更新c_80x30_65_50封装为例），然后再找到Updatesymbolpadstacksfromlibrary项目和Resetcustomizabledrilldata项目，并在其前面的方框中打√，最后点击Refresh，等加载完成后再点击Close即可。
如果需要更新一个完整的封装（在一个元器件封装被误删除的情况下），则还需要点击下图步骤1处的方框，选择PlacementEdit，在Options栏目中
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