TP-LinkXDRv2拆机，也就是高配版高通版本！
春节前在京东下过一台，但发来是V1，说是V1和V2混着发货，打开包装看见V1就直接退货了。前几天有人说V2发热大又啥的不想要，发到闲鱼售卖，我就问了是不是V2版本然后就下单了，元包邮。你们干嘛退了呢？唉！现在京东卖的XDR商品描述页里已经更改为高通方案了。看来呀以前混着卖，是为了让新版V2慢慢替代V1的博通版本。
包装如下，嗯。没两样吧，不发了，电源如下。。。还是12V/2A的，不发了吧。路由器底部版本号Ver:2.0，就是V2版本了。
XDRv2拆机：
卸下标签纸里的两颗丝，直接把外壳拆开，可以看见主板了：XDRv2拆机
在主板网口上也有一张标签，写着TL-XDR易展版2.0：
所有天线均焊接在主板上，主板背面非常不容易翻转，之前V1博通版更难，需要焊下一根天线才行。
背面的样子：
换个角度看散热片的厚度：
把屏蔽罩取下来，里面有一片导热硅胶垫片，屏蔽罩里面没有主要芯片，这个位置是CPU芯片的正下方。既然没啥看，就把屏蔽罩安装回去了！
把背面散热片上的螺丝取下之后，发现左边一小片是独立的，这个位置是5G无线芯片的正下方。可能是为了加强无线芯片和FEM芯片的散热。
散热片都取下来：XDRv2拆机
主板底部没啥芯片，所以把散热片粘回原位，翻转过去看主板正面了。
主板正面的散热片取下来：
继续拆下所有金属屏蔽罩，三片屏蔽罩下方均有一片导热硅胶垫片：
CPU芯片上方有一金属片，然后是一片陶瓷散热片，为啥要这样设计？
为了能看清楚CPU芯片，要把这铁片用力向上翻，，翻开铁皮。。CPU方能见。
XDRv2的CPU是高通IPQ。这是第三次所见，第一次是在小米AX上，第二次是H3CBX54。
CPU上方是一颗内存芯片，型号是M15T2GA，容量MB。
IPQ
IPQ双核1GHz，集成1GHzNP，还有内置了2.4GWi-Fi6无线芯片，支持2x2mimo，最高速率Mbps。
外置了两颗2.4GFEM芯片，型号是QPF（与XDRv1同款）。这里还有一颗闪存芯片，型号是MT25QU，容量16MB。
年2月28日更新内容：我拆机刚开始看了一眼还真是没留意，芯片上的丝印是IPQ，我以为是IPQ，在TTL启动信息里可以查看到这一段：
“Description:ARMOpenWrtq
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