什么是设计变量？
什么是设计变量(Variant)？严格来说设计变量有两种。
第一种叫做“装配变量”(AssemblyVariant)。简单说就是同一个裸板PCB，可以有不同组合的器件装配。举例来说，同样一块PCB，可以装配不同等级的CPU或者容量不同的Memory。
第二种叫做“生产变量”(FabricationVariant)。比方说，把器件的Comment也显示在丝印层，在不同的情况下，器件的丝印层是不同的。这样对应的就是两个不同的裸板PCB。
实际设计中，大部分的设计变量都属于“装配变量”。即同样的PCB，不同的PCBA。
为什么需要装配变量？
为什么需要“装配变量”呢？对于相同PCB但配置不同的产品，如果都有一套独立的设计文档，对于维护来说是相当麻烦的。最典型的例子是汽车电子行业，对于不同的车型甚至品牌，通常都可以使用相同的PCB，只需要根据车型在某些特定的位置装配不同阻值的电阻就可以了。由于车型、品牌种类非常多，如果每个车型都维护一组独立的设计文档，当某个器件发生了变更，就需要对所有的设计文档进行更新，工作量巨大。如果使用了“装配变量”，则只需要维护一组图纸，然后根据需要生成不同车型的BOM、装配图等必须的文档。
装配变量的类型
装配变量共有4中类型：
Fitted(装配)
Fittedwithvariedparameter(装配但是参数不同)
NotFitted(不装配)
AlternatePart(替换的器件)
Fitted
这个是默认的状态，每次新建一个装配变量，所有器件的默认状态为Fitted，即默认所有器件都正常装配。下图中C4及C8即为Fitted。
FittedwithVariedParameter
装配但是参数不同。对于这种类型的装配变量，原理图的符号不会改变，但器件的参数值发生了变化。比方说，对于同样的R1，在装配变量A的值为10欧，在装配变量B的值为50欧。上图中C8属于FittedwithVariedParameter类型。注意，这种类型的装配变量文字会变成绿色。
NotFitted
不装配。这种类型的装配变量原理图符号仍显示在原理图中，且对应的封装也会同步到PCB。但在类似BOM的输出文档中，则不会出现NotFitted的器件。上图中的C5、C7即为NotFitted的器件，其在原理图中的表述如上图所示。
AlternatePart
可替换的器件。这种类型的装配变量可以是两个完全不同的器件，如下图所示，BGA的装配变量中Q1为三极管，TSOP装配变量中Q1为MosFET。但要求原理图符号的管脚必须严格一致(即原理图符号完全一致)，以保证电气连接的正确性。
可替换器件在PCB中的处理也有两种情况：
如果两个器件封装相同，则只会有一个封装被同步到PCB。这种情况较为简单。
如果两个器件封装不同，则两个封装都会被同步到PCB，这时候就要合理摆放两个封装的位置（通常是叠在一起的），然后根据实际情况，对两个封装分别Laout。
下图中的BGA和TSOP两组装配变量，其中DS1和DS2中的LED的两个封装是叠在一起的(封装相同但3D模型不同）；U1和U2的BGA封装是在TSOP封装的里面，这种情况下还要考虑如何将BGA的管脚连接到对应的TSOP管脚上，以保证PCB的通用性(有点像做芯片封装时从Die引线到Package的样子)。
如何创建并配置装配变量？
点击Projects?Variants或者快捷键C+V就可以打开变量管理器。变量管理器上方为所有的器件，下方为器件的变量。默认情况下，没有装配变量。
点击左下角的AddVariant可以根据需求添加装配变量，下图中创建了BGA、TSOP两个装配变量。
选择某个器件，可以设置不同装配变量时的器件类型，包括Fitted，FittedwithVariedParameter，NotFitted及AlternatePart。
简单理解一下，每个列的装配变量都代表一个产品或者说一个PCBA。
如何查看装配变量效果？
首先也是最重要的必须要对工程进行“编译”！！！
在原理图中查看装配变量的效果是在编译完成之后的编译页，而不是默认的Editor原始页，即下图中的框选部分：
在PCB中，也可以在3D环境中，选择不同装配变量并查看效果：
小结
这篇文章，小编只是抛砖引玉，希望工程师们可以了解设计变量的使用方法。大部分的素材都来自于AD官方的帮助文档，只是根据自己的理解改变了顺序并翻译了一下。
如果您对设计变量的细节感兴趣，也可以参考AD的官方帮助文档，链接在这里：
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