PCB/PCBA逆向，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB反向研发。即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
设备及其参数
X射线发生器：最大管功率W最大管电压kV最大管电流μA
X射线检测器：平板检测器，16寸
有效像素：×
最小体素分辨：1μm（此分辨率下对应成像视野约φ1mm）
工件最大尺寸：φ×Hmm，最大重量12kg（在保证相同分辨率下通过主机自带自动分段扫描功能可实现更高样品扫描从而实现更大样品扫描）
CT图像尺寸：×、×、×、×（2D成像时）
功能：2D成像，3DCT扫描
射线防护安全：全防辐射安全柜，泄露X射线量：1μSv/h以下
样例展示
华南检测技术PCB/PCBA逆向为客户提供一些在绝板的产品维修，降低作业成本，对不足的产品更新及优化上。
应用领域
常规手机，耳机，电视，风扇，摄像头，汽车导航、仪器仪表，电源，充电器等等等各种领域PCB/PCBA板。
送样须知
1、样品要求：最大尺寸*mm,最大15KG
2、分辨率：极限分辨率1-3微米左右（视样品成分材质、尺寸、电压而定，尺寸越大，分辨率越低；不是所有都能达到极限分辨率）；
3、如何确定电压及分辨率：根据我们要观察的结构尺寸可以初步推算所需分辨率，通常需要观测的结构下探测器上的投影，需要%覆盖1-3个探元，结构才能测到，由于样品的摆放等因素，投影必须覆盖3-5个探元，才能成功观测，反映在分辨率上，需要结构的尺寸在数值上是分辨率的3-5倍；比如观测的孔隙直径为um，则需要分辨率达到24-40um才能得到较为清晰的图片。
测试流程
1、确定好检测项目、检测条件、检测标准；
2、业务员依据试验大纲给出试验报价；
3、签订委托检测协议书，明确单位名称、产品名称、检测项目的等内容；
4、委托方支付测试费，测试工程师安排试验排期；
5、确定检测日期后，委托方邮寄样品；
6、委托协议书录入系统，分配专业测试工程师进行测试；
7、测试通过，试验后5个工作日出具检测报告；
8、出具电子版/纸制版中文检测报告
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