激光直接成像（LDI）,采用半导体转紫外激光器发出，激光波长nm和nm，光功率10W-W用于PCB制造工艺中的曝光工序。
用激光直接成像原理将线路图像以激光束的形式直接投射在涂有光致抗蚀剂的线路板上从而实现图形转移的一种技术。
替代了传统的丝印或菲林曝光后再酸洗的工艺，优化了胶片和印制的缺陷;
在激光成像系统中，消除或减少了使用的受控环境中温度和湿度对产品的影响。除了节省费用和质量改进之外，激光直接成像还有许多技术优势，
高分辨率:由于激光光点直径小，所以激光直接成像系统改进了分辨率，提高性能，精度高。
将来随着激光直接成像系统进一步改进，会实现更高的精细线和间距。
采用LDI生产PCB过程：
首先是线路压模，再在铜箔板的两个面各贴一张蓝色的感光膜，常用的是采用的是干膜工艺，干膜工艺和湿膜工艺相比稳定性更高，品质更好，线路压膜之后，就可以进行LDI用激光扫描的方法，直接将图像在PCB上，成型图像会一般情况下，双面板的正反两面都有线路，所以正反两面都需要曝光，
曝光之后，就可以线路显影了，显影过程中，显影设备等同传统曝光的酸洗，所以显影液会将1同有经过曝光的部分，给冲洗去，也就是说，把有线路，需要导电的的地方去掉，就可进行下一步的覆铜了。
相比传统曝光，工艺更简单，精度更高和生产效率快。
一台LDI设备，通常配2-4台激光光原，达方制冷的DF-10E5就可以一台冷水机4个光源组同时冷却。#pcb#
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