PCB设计封装制作详细步骤蓝牙音箱实战

本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中建封装的7个步骤

建封装步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息

一、确定封装类型

根据提供规格书和器件规格型号确定封装类型

1.完整的规格型号（三视图）

2.规格书的参数

二、建立焊盘设计

1.首先打开PadDesigner，更改单位—milimeter

2.点击layer，根据如下步骤

RegularPad(规则焊盘)，Thermalrelief(花焊盘，热风焊盘)，Antipad（反焊盘）

3.将soldermask/pastemask层的参数与beginlayer层面一样，

soldermask层面焊盘会比实际焊盘大0.1mm

4.将文件保存，命名规范需注意：贴片/通孔+类型+宽（小数点用d表示）x长+单

三、放置焊盘

1.新建一个packagesymbol

2.将路径更改成pad的放置路径

3.devpath/padpath/psmpath三个路径都需要更改成一样

4.setup—designparameter,将单位更改成millimeter，显示原点

5.更改格点，setup—grids选用0.，如右图

6.在layout菜单下，进入pin的命令

如下参数进行修改

7.在提示框输入坐标x00点击回车，如右图效果图

8.在edit—text命令下，更改pinnumber

将原点更改到所有pin的中心即可

四、添加装配层及丝印外框

1.assembly层为装配层，用来表示器件实体大小,出安装图或贴片机焊接时用到。

2.silkscreen层：零件的外形平面图,丝印层是指代表器件外廓的图形符号，PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。

五、添加器件摆放区域，器件摆放区域即元器件安装在PCB板上时的垂直投影区域

1.根据器件的外形在Place_Bound_Top层添加不同形状的Shape。

2.执行菜单Setup→Areas→PackageHeight出现下面对话框，添加器件最大高度

六、添加文字信息

1.REFDES:refdes/silkcreen_top，印制在pcb上(反映元件序号)

2.REFDES:refdes/assembly_top，装配层(反映元件序号)

3.VAL:

转载请注明：http://www.abachildren.com/hbyx/5402.html