由于监管制度的缺失和巨额利润，使假冒伪劣产品日益猖獗，假冒伪劣产品不断涌入市场。作为零部件经销商，要维护市场秩序，保证渠道的正常运行，杜绝假货。收集、整理了有关鉴定假冒伪劣检测芯片真伪的资料，希望本文能为各位读者提供更多的参考。
1.原工厂的原包装。
国内封装货冒充：难以鉴别，只能通过比较，在外盒.标签.包装上仍有一些不同。伪劣原始包装：比较标签与原始标签是否有区别，标签上的批号与芯片上的批号是一致的。
2.原装
原来的包装已经拆掉了或者已经没有了原来的包装，但是原来工厂的原装，现在电子市场上有很多货是这样的原装；
3.散新
真散新；散新片；散新片，次片为次片，也就是因为内部质量等问题，而不能通过设计厂商的检验而淘汰。或因封装不当导致片子外观有破损，而芯片被同样淘汰掉(残次产品)。假货(即翻修品)电子市场许多商家常常将整修品称为散装。
4.翻新
真的翻修品一种是旧货翻修，另一种是因为管脚长时间未用氧化或管脚磕碰，造成歪脚，需要重新整脚或镀脚等来修复。
根据上述几种现象，我们可以从以下几个方面识别IC芯片真伪：
外表检验：通常用光学显微镜检查晶片的共面性.表面印字.主要部件和管脚等，是否符合特殊要求。
X-ray检测：X-Ray透视检查是一种无损伤的检查方法，可以多角度观察物体的内部结构。使用X-Ray透视.检查被测设备封体内的晶粒.引线框.金线是否有物理性缺陷。
丙酮擦洗试验：丙酮擦洗是用一定浓度的丙酮在晶片表面上的丝印按规则擦拭，其结果被用来判定晶片表面是否被重新印刷。
开封.开盖试验：开封脱盖法是一种物理化学结合的试验，其目的是去除芯片外表面的环氧树脂胶体，保留完整的晶粒或金线，以便于检查晶粒表面的重要标识.布局布局.工艺缺陷等。
无铅化检测：使用SEM/EDS探测部件的针脚或终端，以确定部件中的铅含量，并提供试验数据及报告。
电性检测/功能试验：用IV曲线跟踪器及探头对IC各管脚及开封后的金线进行试验，包括：批量试验、开短路测试、漏电流测试。
总而言之，最好的办法就是尽量从得到许可的正规渠道购买零部件，并将每批购入的产品拍照留念。现在作假的水平很高，即使是原始工厂的工程师也很难用肉眼分辨真伪。一般说来，有经验的原厂工程师可以通过熟悉的包装方法，条形码等来看清真伪的区别，但要真正判断真伪是否是伪品，还是要依靠实验室的先进仪器。
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