文章摘要：介绍了TP的发展过程，TP的基本结构，设计要点，以及注意事项。
TP大概是从功能机发展到2.8寸屏的时候出现的，那时出现了以电阻方式（压力）方式感应的电阻TP，同时手机上会配备一支手写笔，大概流行了2年时间，随着屏的不断加大，在4寸左右的时候出现以电容方式感应的电容屏，电容屏不需要手写笔，而且体验方式比电阻TP好，很快取代了电阻TP,到后来智能手机时代，基本看不到电阻TP了，本文也主要介绍电容TP。电容屏刚开始的结构G+G模式，就是一块SENOR(感应玻璃，其上有印刷电路，材质是一种透明的ITO（氧化铟锡），所以不影响视觉)，另一块是盖板，类似普通的镜片，2块玻璃通过透明的胶水粘着在一起，并通过FPC将线路引出连接到主板上，后来发展的G+F,G+FF,OGS,inCELL,onCELL等，可以看后面的附录。下图是2个TP的CAD图纸：
图1平板的TP图2手机的TP图3图纸细节TP图纸，上面标注的就是要注意的。
TP的设计要点：TP的SENSOR部分一般由TP厂设计好的，这个是根据LCD视窗区域定的，所以可以把它看成是标准件，一般需要设计的是TP的盖板部分，以及TP的FPC部分，盖板部分很简单，主要是确定外形以及盖板的厚度，一般方案公司在做手机的硬件堆叠（见前期）时会提供一个参考的TP图（3D图或者2D图），所以厚度改动的可能性不大，一般厚度也是几个标准的值，1.0毫米，0.8毫米，0.4毫米，这些都是原材料的厚度，外形主要根据外观的形状来定，如果外形带曲面（2.5D）则要根据外观来。另一个方面是FPC的设计，这个和LCD的FPC设计类似，要注意的是FPC的位置，一般是在上下2快区域大的地方引出来，因为在SENSOR和盖板之间还有一段FPC链接SENSOR的引脚。这段FPC的宽度要4-5毫米（根据分辨率，引线数目不一），这段区域不能有其它零件在这里，前壳上也要相应让出空间。
TP的配合关系：TP和LCD,TP和LCD主要有2种关系，一种是贴合关系，贴合又分全贴合和框贴合，全贴合即将TP的SENSOR面和LCD的表面用光学胶（OCA）完全贴合，这种方式比较好，一般高端手机都用这个，另一种框贴合要差点，但是成本低，一般中低端手机用这种方式。采用贴合方式，LCD和TP成为一个整体，这样处于外观配合考虑，部件的定位用TP来定位，即TP与前壳的单边间隙（一般0.1毫米，对于精密要求，外壳为金属的可以到0.07毫米）要小于LCD与前壳LCD槽的单边距离（大于0.15毫米），TP上通常有2个通孔，上面是SPK通话用的，下面是HOME键用，现在有些手机取消了HOME键，由于玻璃上开孔比较麻烦，而且会明显增加成本，所以尽量用破孔。其他光学器件比如指示灯，摄像头，SENSOR的透过区域可以用曲线标明，或者挖一个浅浅的形状即可（这样做是因为在转格式时有时会丢掉曲线信息），工厂一般也明白。另一种方式是TP和LCD是单独装配的，这一点在上一期讲LCD的时候提到过。不再讲了。
TP后续处理：TP的3D图设计好后，要转成2D图，一般是CAD的DWG格式，一方面交给方案公司评审以及布线，然后给TP工厂评审，另一方面要给ID工程师做丝印图，下图是一个设计好的TP图：
图4TP3D图图5TPFPC走线图6FPC连接方式注意事项：由于TP是粘在前壳上的，所以要注意TP盖板底面与前壳的配合面不要小于0.5毫米（金属的话），如果前壳是塑胶，这个值要0.8毫米，滴胶槽要0.2-0.3毫米。设计时TP最好是缺省装配，因为视窗部分必须严格对准，TP表面要比前壳低0.1毫米，这样对跌落有好处。
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