随着Ryzen的发布，AM4CPU插槽的寿命进入了倒计时，Ryzen和全新底座要等到明年才能见面了，也就是说从今年3月开始，AMD方面将不会有新的芯片组上市，也就是说，对于AMD将会有至少七个月的空窗期。
当然AMD闲着是可以，毕竟CPU还缺货，隔壁还在不争气的打磨14nm，自然是躺着赚钱，不过板厂肯定会在这段时间内好好利用AMD这波势头来卖更多的主板，自然新品是少不了了，技嘉就是其中之一，对自家BM小雕Pro来了一波升级，发布了BM小雕PRO-P，今天就来一起看看它的表现。
外观展示
▲这张主板在外观方面倒是没有太大的改变，基本保持了和小雕Pro一样的外观。
▲整张主板最吸引我眼球的地方自然还是这硕大的散热块，散热块附近的电感排列也有了改变，看来升级就在这里了。
▲这张主板一共四根内存插槽，双开口设计，最大支持G容量，支持ECC模式，QVL最大支持MHz。
▲在内存槽的正上方有12VRGB、5VARGB各一组。
▲CPU供电输入为8pin。
▲IO接口从左至右依次为4xUSB2.0、HDMI2.1、DP1.4、WiFi6E天线接口、2xUSB3.2Gen15G、Q-Flash按钮、2xUSB3.2Gen15G、2.5G网口、1xUSB3.2GenG、1xUSB3.2GenGTypc-C、5+1音频输入输出。
▲这张主板共计提供了两个M.2接口和三条速率不同的PCIe插槽。
M.2_1实际速度为PCIe4.0x4，支持///规格的PCIe/SATASSD，直连CPU，当使用带有核显的APU时，这个插槽将会被降速至PCIe3.0。
PCIe_1实际速度为PCIe4.0x16，直连CPU，当使用带有核显的APU时，这个插槽将会降速至PCIe3.0x16。
PCIe_2实际速度为PCIe3.0x1，由PCH拓展。
M.2_2实际速度为PCIe3.0x4，支持//规格的PCIe/SATASSD，由PCH拓展。
PCIe_3实际速度为PCIe3.0x4，由PCH拓展。
和小雕Pro有一样的问题，当使用超过双槽的显卡时，下面两条PCIe插槽将会被挡住。
▲在PCH散热块上印有AORUS的标志性Logo，得益于B的低发热，所以散热块的体积也不那么重要了。
▲在芯片组侧面有四个SATA口用于接驳传统2.5/3.5硬盘。
▲芯片组正下方提供了一组USB3.2Gen15G插针，最多可拓展两个前置USB3.2Gen15G。
▲左侧还有两组前置USB2.0插针，可以拓展四个前置USB2.0接口，不过目前这个插针的主要作用还是接入一些内置USB设备，某些一体式水冷等等
▲再往左一点能看见一个失传已久的COM插针，可以通过特殊的线材转换出一个COM口，用于接驳一些老的串口设备。
▲COM附近还有12VRGB、5VARGB各一组，算上内存附近的两组，这款主板一共提供了5V、12V各两组RGB插针，用这块主板也能轻易搭建起不错的机箱RGB效果。
供电分析
▲首先来看供电，单纯数电感而言，电感的数量反而不如小雕Pro，不过单颗MOS的素质也一样很重要，所以不要急着下结论，我们慢慢来看。
▲CPU供电部分的PWM，型号为RAA，来自Renesas（瑞萨）。
▲CoreMOS来自Vishay（威世）的SICA，这是一颗Dr.MOS，单相最高支持55A的电流，共计10颗，MOS级并联设计。
▲SOC/GTMOS同样来自Vishay的SICA，虽然纯SOC的供电需求并不大，几乎一相就能搞定，但是RyzenAPU中的核显供电同样来自SOC，使用APU时SOC的功耗就大幅度增加，所以需要两相供电来分摊工作。
▲内存PWM为RTD，来自Richtek（立锜），定位入门级，工作频率仅有kHz，SOP-8的封装也是不多见了。
内存MOS为上下桥设计，一上两下，上下桥一致，丝印均为4C10NYEMJ70，实际型号为NTMFS4C10N，来自ONSemiconductor（安森美），最大电流为46A。
▲主板整体供电如图，简单总结一下。
主PWM控制CPUCore（核心）、SOC/GT（片上系统，核显），型号为Renesas的RAA。
CoreMOS来自Vishay的SICA55A，10相MOS级并联，共计A。
SOC/GTMOS来自Vishay的SICA55A，两相直出，共计A。
所以真实供电为5x2+2（Vcore+SOC/GT），共计12相。
RAM（内存）PWM为RTD，MOS为上下桥设计，一上两下，上下桥均来自ONSemiconductor的NVTFS4C10N46A，一相直出。
这套供电根据直面数据来看，带动X是完全没有问题的，理论最大功耗大约在W左右，不过具体还需要看板层的用料和MOS散热情况。
其余IC
▲来自MXIC（旺宏）的MX25UG，这颗是BIOSROM，用于存储UEFI、AGESA模块，主板开机的重要芯片，单颗大小为Mb（32MB）。
▲来自ITE（联阳半导体）的XQN，这是一颗ARM处理器，用于在没有CPU的情况下刷写BIOS。
▲来自Realtek（瑞昱）的ALC，是一颗烂大街的中端集成声卡。
▲来自Realtek的RTLBG，螃蟹家新款2.5GMACPHY二合一网卡，在游戏体验上做了优化。
▲来自ITE的ITE，这是一颗SuperIO，用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等。
▲来自Realtek的RTS，这是一个USB切换器，以便实现后置的USBType-C口正反盲插。
剩余配件
▲CPU左侧的散热块，体积非常巨大，而且在外形设计上也留有大大小小的鳍片，光看上去就有散热非常好的感觉。
▲CPU上侧的散热块，体积就没有左侧的那么夸张了，毕竟它下面的MOS只有四颗。
▲M.2散热片，背面留有全长的导热垫，足以让你的SSD火力全开了。
上机测试
▲首先来简单介绍一下我使用的测试平台。
▲为了完全榨干这张主板的供电，所以CPU自然也要当今最强桌面级处理器，来自同阵营的AMDRyzen9X，在本次测试中将超频至1.3V4.6G，特意调整较高的电压来模拟一些体质较差的CPU。
▲散热器来自超频三的巨浪Pro。
▲冷排采用了12条水道，辅以无橡胶分流片的设计，能有效降低水流阻力，更快的将热量带走。
▲冷头采用了三相电机+石墨轴承的设计，在高速旋转的同时依旧可以保持较低的噪音，兼顾了散热和低噪。
RGB在冷头部位也没有缺席，在主板没有RGB灯控的情况下，这颗冷头可以通过内置的RGB控制器实现彩虹的灯效，仅需要接入电源线即可，灯效同步也可以与台系四大板厂联动（华妖技微）。
▲标配三把九翼纯白RGB风扇，最大风量可达65.4CFM，RGB和冷头一致，可以使用风扇内置的RGB控制器实现彩虹灯效。
▲本次测试的亮机卡，技嘉RXXTGAMINGOC魔鹰。
▲内存来自ZADAK的SPARKDDR408Gx2。
▲我使用的这两条的规格为XMP0C17-19-19-39，属于那种延迟中规中矩的0频率的条子。
▲它顶部的金属特别像是皇冠，搭配独家设计的五段式超广角RGB灯效让它无时无刻散发出王者的气息，当然插满食用更加。
▲测试SSD为大华C，这款SSD性价比非常不错，TLC颗粒，缓内速度写入也能达到MB/s，综合价格来看是一个不错的大碗肉。
▲电源则是安钛克的HCG-X，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。
相比于自家的HCG系列，HCG-X能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。
▲土豪金磨砂配色成为我购买它的最大理由，虽说没有性能提升，但是让你的电脑档次更高。
▲琳琅满目的输出口，单路12V的功率可达W，整体最高功率可达W，辅以80PLUS金牌认证，可谓是高端必选之一。
▲测试机架来自酷冷至尊的MasterFrame。
▲这货的中文名字我准备叫它变形金刚，因为它可不是单纯的测试架，它可以在机箱模式和测试机架模式来回切换。它同时还提供了VESA孔位，可以使用延长臂将显示器固定在机箱上，一箱三用，非常的炫酷。
▲除了常见的ATX、MATX、ITX、SSI-EEB（E-ATX）以外，还兼容了服务器领域常见的SSI-CEB，兼容性还是不错的。
▲本次测试的环境在18度的空调房中测试，仅在主板左侧安装了AIO一体水冷，无其他辅助散热，首先我们使用AIDA64勾选FPU进行烧机20分钟，此时的CPU功耗为.01W，CPU温度度，供电温度88度，烧机全过程无任何降频情况。
▲在烧机20分钟后，左侧MOS散热块为71.5度，上侧散热块为70度，图上的两个最热点为主板PCB，直接飙到了+。
综合上述测试数据来看，这款主板的供电基本上能抗W左右的CPU，XPBO可以说是轻松胜任，对于某些需要高强度满负荷的用户而言，只要构建良好的机箱散热基本上也没有问题。
总结
建议搭配CPU：5X超频，XPBO。
相较BM小雕Pro来看，MOS升级为Dr.mos55A，网卡从原本的1GLan升级为2.5GLan，但是价格上却只贵了40块，这点差价可以说是不痛不痒了，完全可以用小雕Pro-P来代替小雕Pro（小雕Pro用户惨遭背刺）。
如果你正好有装机需求，同时又正好买到了心仪的显卡，那么这张板子值得你考虑一下。
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