NZXT（中文品牌：恩杰）一直致力于高端PC外设的设计制造与销售，作为一家来自北美的高端品牌，并没有刻意迎合国内的市场潮流需求，去填鸭式的推出各种夸张怪异的开放式异形机箱。反而从年起，逐渐重塑了机箱类的产品线，将极致简约现代质感的理念释放到整个H系列的产品线中。
无论是迷你创新结构的H1（ITX），小型桌面标准结构的HSeries（ITX）、HSeries（MATX/暂停产），中塔结构的HSeries（ATX），从小到大，都遵循了同样极致简约的设计语言。今天给大家带来的是目前NZXTH系列中体积最大的Hi机箱详测，来看看这款“XL款”加大号的塔式机箱，有哪些值得我们品味的亮点。
HSeries实际包含两个型号：H(标准款)与Hi（豪华款），今天我们评测的是后者，主要区别在于：
Hi增加了CAM智能控制器，用于散热风扇，以及NZXT自家的HUE+RGB设备的接驳与统一控制.Hi增加了显卡竖装支持，非i版本仅支持显卡标准安装。Hi增加了预装的两条RGB可寻址灯带，通过CAM控制器可以自定义光效。当然，增加了这么多的软硬件功能，Hi的京东售价也达到了元，而标准版的售价为元，个人觉得还是比较。毕竟对于NZXTHi的产品定位来说，主机的总价一般来说都会上万。即便用标准款，也并不会节省多少预算。
NZXTHi拥有三种配色，白撞色（外部为白色涂层）、全黑配色（外部为黑色涂层）、黑红撞色（外部为黑色涂层），大家可以依据自己的喜好进行选择，今天我们评测的是最受欢迎的主流白色款。
外部特色：处处细节都透露着简约的味道
机箱的包装设计使用了的NZXTLOGO的紫色元素，内部填充物并非常见的硬质颗粒泡沫（受强烈撞击后易碎），而使用了软质防撞泡沫棉，在物流运输中可以更好的保护箱体。打开预置在机箱内底部白色小附件盒，内含说明书、螺丝包、装机扎带、机箱前置音频一分二耳麦转接线，以及一根方便装机的前置IO主板转接线，让大家无需在主板上机后，还要打开手机照明去插主板跳线。
简约干净，具有现代感的外观设计，是Hi带给我的直观感受。符合视觉舒适度的三围比例，放置于桌面上虽然比较大，但并不会让人觉得过分突兀。NZXTHi机箱的净重为12.9KG，毕竟体积大于常规的标准中塔，加上侧板大面积的钢化玻璃，抱在手中的分量较重。虽然采用平面+方正的棱角设计，但配合了白黑撞色的视觉冲击，却并不会觉得单调。过分繁复设计的产品反而无法给人带来最原始的高级感。
Hi箱体采用SGCC钢质，左侧为高透的钢化玻璃侧板，右侧为不透的白色侧板。漆面平整均匀，白色涂层部分纯净无瑕疵，经过消光处理后，并不会产生普通烤漆那种强烈反光的廉价感。
前面板的下方，丝印有“NZXT”LOGO。在特定角度才能看到，平时不注意的话，并不容易发现。这样隐藏设计的目的也是为了不让LOGO破坏整洁的一体视觉感，符合NZXTH系列的产品调性。
机箱的前置接口排列在机箱顶部，具备1个高速的Type-C与2个常规的Type-AUSB接口。音频为复合型的二合一接口以便更加简洁，连接普通电脑耳麦的话，需要使用机箱配送的转接线。
机箱两侧的侧板，均采用了免工具设计，可以轻松拆卸进行装机或调整硬件配置。
前面板与顶盖，同样为免工具的插销开合设计，当你需要安装风扇或者水冷的时候，就需要用到较大的“爆发力”手动掰开(大到你会怀疑会不会坏掉)，因为原生设计真的非常非常紧。这样做的好处是长久使用不会松动。但是前面板与顶盖并不像侧板一样具备极高的拆装频率，如果卡扣设计得过紧，初次装机过程中带来的免工具体验并不友好，个人感觉不如改成螺丝固定。
经过测量，机箱外层面板与中框机架厚度均为0.9mm，钢化玻璃侧透厚度为4mm，属于中高端普通标准，算不上豪华堆料。我们将较大面积的钢制侧板，双手握持对角稍用力晃动的话，侧板还是会有从轻微形变到恢复正常的摇晃感。虽然对于装机使用没有任何影响，个人觉得主体材质如果能做到1.2mm的厚度，呈现出的触感，以及带给用户的心理感受会更好。
机箱内部有一条白色造型支撑条贯穿南北，可辅助加强机身强度，同时在配色上与外部的白色涂层形成呼应，为整体的简约风格添加了一分灵动。这个设计覆盖了NZXT所有的H-Series机箱，具备极高的辨识度。
内部结构：大而合理，不会捉襟见肘的空间布局
NZXTHi的三围尺寸分别达到了mm/mm/mm（高/宽/深），已经接近全塔ATX机箱的规格了。和标准中塔ATX机箱的参考尺寸标准，比如Hi仅为mm/mm/mm，NZXTHi足足大了一圈。大家可能心中有个疑问，谁需要用到这么大的机箱呢？
确实，对于绝大多数普通消费者来说，类似与Hi的标准中塔机箱已经足够使用，即便是IK+RTX的家用旗舰组合也足以应对。但是市场需求始终是多元化的，对于不少高端发烧玩家或者设计师来说，确实需要更大的箱体空间，才能满足更加灵活的硬件组合。
NZXTHi对于风冷的兼容高度为mm，可以轻松容纳猫头鹰D15/利民IB-EExtreme银箭/九州风神阿萨辛这类高端旗舰mm的CPU散热器。而绝大多数标准中塔机箱则限制在mm或以下，无法做到风冷全兼容。并不是所有客户都喜欢一体式水冷，高端风冷在可靠性、耐用性、噪音水平以及维护的便利程度方面，依然具备水冷无法比拟的优势，也是很多高端客户的选择。同时，对于发烧友来说，如果选购了一张ZAORUSXTREME这种超宽（mm）的E-ATX高端主板，也需要搭配更大的机箱才能容纳。而普通中塔机箱仅能够安装mm的标准ATX主板。
对于不少设计领域的用户来说，他们不仅需要一台工作用的PC，更需要作为工作站去配置足够弹性的硬件，去实现多显卡安装，或者采集卡、PCI-E固态硬盘等多硬件需求。以达芬奇工作站为例，标准中塔机箱相对紧凑内部空间已经无法满足多显卡的严苛的散热要求。而NZXTHi最多可安装7颗风扇加强机箱的气流量，满足主机长时间的渲染稳定性。
得益于充裕的内部空间，NZXTHi在传统横装模式下对于显卡无任何限制。mm的长度空间，反倒需要安装高端大尺寸显卡才显得饱满。就算NVIDIAGeForceRTXFoundersEdition这样的庞然大物，置入Hi也轻轻松松。
NZXTHi还支持目前流行的竖装显卡。不过需要注意的是，超过2.5槽厚度的显卡，显卡风扇与玻璃侧板的距离大概仅仅剩下1cm多一点。比如我们这台样机使用的微星GeForceRTXGAMINGXTRIO10G魔龙，厚度2.8槽左右，实际使用会影响到显卡进风导致显卡温度较高。所以如果需要竖装显卡朋友，在选择显卡的时候需要按照官方标准的2.5槽或以内进行搭配。
另外，如果用户需要竖装显卡的方式，NZXTHi并没有配送PCIE延长线，需要自行购买（成本元左右）。在竖装模式下，显卡下方并无固定支架，只能完全依靠显卡自身的PCI-E金属挡板插销进行紧固。不过实际安装好以后，显卡还是非常稳固的，不用担心。
机箱内下部（显卡下方）的区域是电源/硬盘独立仓位，Hi设计有隔离罩，可以让机箱内部更加美观，避免电源接头处杂乱线材暴露于透明侧板内。
NZXTHi支持安装4颗3.5寸机械硬盘，其中3颗主要安装机箱内底部硬盘架上。硬盘架的整体位置可以前后滑动，给高端超长电源的安装留出足够的空间。毕竟RTX这类旗舰显卡功耗并不低，一般超频用户目前需要选配到W~0W电源，而高瓦数电源尺寸都偏长。电源的安装也非常便利，先将定位框在机箱外部装在电源上整体朝内推入即可。
NZXTHi机箱内上方预装有一个SmartDeviceV2智能控制器，这也是NZXT机箱型号中带“i”后缀型号的独有附件。其主要功能是配合CAM软件，实现PC主机状态监控（并没什么用），多风扇供电集线器（很有用，可以直接接管有风扇转速设定），以及NZXT独立的Hue+调光（有用，可搭配NZXT自家的AER2风扇/灯带即可统一管理复杂的ARGB光效）。
带“i”的后缀的Hi还附送了两条可寻址RGB灯带（非i的型号是没有的），分别位于机箱顶部与支撑条背后，喜欢弱光效的朋友其实已经不需要再购买RGB风扇了，Hi这两条灯带营造的内部氛围光已经相当舒适，除非你需要更强的光污染。
装机体验：空间大背线足，多处优化设计
装好后的效果和预期一样，如果家居环境是简约风格，NZXTHi可以轻松融入！
官方资料显示NZXTHi的顶部可以安装水冷或者水冷，实际上目前不少主板的供电模组都普遍较高，或者内存条位置比较靠近主板上方边缘，如果再加上水冷排的厚度，极有可能造成不兼容的情况。比如我们使用的这张华硕ROGSTRIXZ-AGAMING吹雪主板，CPU供电的散热片距离顶部的风扇仅仅1.5CM左右，这个空间已经无法容纳水冷排了。所以通常建议将水冷安装至具有充足空间的机箱前部，就不会遇到任何问题。
顶部的风扇安装支架可以单独取出，可在外部先安装好3颗12cm风扇，再整体置入箱体固定，比传统普通的安装方式便利了不少。
NZXTHi的背板留有充足的走线空间，像我这种手残党即便是用较硬的原装电源模组线装机，也能轻松顺利的合上盖子。如果要背线效果优秀，还是建议使用电源定制线装机。同时Hi还为大家提供了便利的理线卡槽，大部分线材可以按照预设好的路径进行整理，最后使用卡槽上预留的魔术粘进行捆绑，连扎带都不需要使用了。不过从本次的装机体验来看，这个卡槽还是更适合电源定制模组线。原装线材实在是有点硬，线材密集的部位集中束线的话也会很粗，要快速置入卡槽还是比较麻烦。
NZXTHi在电源/硬盘隔离仓对应位置，设置有一个专用于显卡供电的出线孔。这个设计可以让下方的电源直接走线至显卡，而不必再走背线穿插，降低了走线难度。
装机过程中，主板上下方向都会有很多线材需要接驳，比如CPU供电/风扇供电/USB接口/前置IO接口等等。NZXTHi这个部分并非常规机箱那样仅仅开孔处理，而是进行大面积的条形镂空。这也给装机提供了不少便利，想怎么穿线就怎么穿。
更多细节图赏
散热性能测试：ATX机箱中名列前茅，无惧高热硬件
机箱的整体风道为前部进风，顶部与后部出风。
前部预置了3颗AerF风扇进风，带入外部冷气流，此处可安装规格水冷（也可改装成2颗14cm风扇或安装水冷）。顶部没有预置风扇，可安装3颗12cm风扇或规格水冷出风，排出机箱内硬件产生的热量（也可改装成2颗14cm风扇）后部预置为1颗AerF风扇出风，可安装水冷（也可改装12cm风扇或安装水冷）。
NZXTHi为了保持简约一体的整体视觉感也花了不少心思，前面板与顶盖均采用采用了封闭设计，将常规机箱外露的进/出风口隐藏至两侧的边缘处，通过2cm宽度的精密开孔让气流通过。
揭开机箱面板后，即可看到覆盖前部进风口的磁吸式防尘网，有效过滤进入主机的灰尘，可定期清理保持主机内部持久如新。电源位独立进风口也配备有抽拉式防尘网。
我们的机箱散热性能测试采用一种特殊的方法，能更好的获得一致性，便于各类机箱散热性能进行比较。我们可以将发热模块+散热器视为一个大的发热体，将机箱视为一个散热器，这个大的发热体的功耗和温度会因机箱这个散热器的性能而不同。
将机箱当作一个大的热阻体，通过测试得到机箱内外温度差及功耗，就可以计算出它的热阻，考虑到测试时的精度和误差，以及为了便于比较，我们最终将机箱的散热性能指标转化为超能指数：
Exp=3.3*Pd/(10+Tc–Ta)
Pd指发热模块稳定后的平均功耗，Tc指发热模块的表面温度（此处为机箱内的平均温度，我们的测试点为CPU散热器风扇前5cm处和显卡下方某固定点），Ta指环境温度，Exp越大，表明该机箱的散热性能越好。
在我们的机箱散热测试模型中，搭配固定的风冷散热器（先马冰雪），测试时，散热器的风扇运转。机箱风扇配置为前置进风风扇装满，1个后置出风，机箱风扇的转速控制为0RPM，如果机箱没有标配风扇，则统一使用ProArtistM12风扇，转速同样控制在0RPM。
NZXTHi原配3把前置3把1转25风扇，后置一把0转的25风扇，符合我们的测试条件，只需要将所有风扇转速统一调整至0转。经过我们的测试，Hi内两个测温点的温度分别为26.7°C和27.6°C，环境温度为25°C，发热体功耗为W，经过计算可得其超能指数为88分，属于散热性能非常优秀的区间，我们给予其S级的评价。
并且目前得分是基于原装散热配置测试得出，如果顶部再安装三个风扇出风，NZXTHi的散热性能将会进一步提升。
总结：情怀与实用性高度结合
NZXT在某种程度上算是一个异类，这个品牌无比的坚守简约单一风格的产品路线，特别是当市场已经充斥了五花八门产品的时候。NZXT的主力市场也并非国内，长年的坚持，未必能在当下换来巨大的销量。但是所有的消费者，在使用过很多形式大于内容的产品之后，终将会回到产品内涵的原点。这也是NZXT存在于市场的独特价值。这种不浮夸，干净，现代的外观设计贯穿整个产品线，无论是设计师，或偏好简约风格产品的游戏玩家，普通的家庭用户，都能从NZXT的产品中找到属于自己的哪一款。Hi集现代设计，高容纳度，安装便利于一身，算是目前市场在售的ATX机箱中极其鲜明的代表之一。
另外，本次评测的Hi所具备的特色与优点，在大部分的NZXTH-Series机箱中都拥有同样的设计细节，喜欢的朋友可以自行研究。细细体会后你会发现，简约和简陋仅一字之差，但却往往需要在设计体验上付出巨大的心智与精力。
最后，让我们的GeForceRTXFoundersEdition与NZXTHi一同亮个相，感谢大家观看本次评测。您还想看哪些机箱的评测，可以评论留言中告诉我们！后续更多的机箱类评测会以视频的方式进行，大家可以多多
联系电话：