线路板手焊注意事项
接通PCB裸板后，首先要做外观检查，看有无短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图和PCB丝印层相比较，避免原理图与PCB不相符。
电路板焊接需要的材料准备好之后，要对元件进行分类，可以根据零件的尺寸来划分不同的种类，方便后续的焊接。需印制完整的材料清单和材料清单。焊时，有一项未焊完的，用钢笔划掉相应的焊条，以便后续的焊接操作。
在焊接前应采取防静电措施，如戴静电环，避免静电对元件的伤害。焊机准备好后，应确保焊头清洁、整齐。
选择元件进行焊接时，应该按照从低到高、从小的顺序焊接。为了避免较大的焊件对较小元件的焊接造成不便。集成电路芯片优先焊接。
在焊接IC芯片前，需要确保芯片放置方向的正确性。对芯片丝印层，一般矩形焊盘表示起始针。焊工应先将芯片一针固定好，微调元件的位置后将芯片对角引脚固定好，以便将元件准确地接通到位置后进行焊接。
陶瓷贴片电容，稳压电路中稳压二极管不存在正、负极，而LED、钽电容和电解电容需要区分正负极。对电容及二极管元件而言，通常有明显标志的一端应为负值。对于贴片式LED封装，沿光源方向呈正-负方向。当丝印标识为二极管电路图的封装元件时，有垂直的一端应置于负极位置。
对于晶振来说，无源晶振通常只有两个引脚，并且没有正反。通常有四个插头，需要注意每一个插头的定义，避免焊接错误。
为焊接插接式元件，例如与电源模块有关的元件，可以对器件引脚进行修改，然后进行焊接。零件放置固定好后，一般在背面用烙铁熔化焊锡，然后由焊盘焊入正面。焊锡不一定放得太多，但首先要使元件牢固。
为进一步提高焊接质量，应及时记录发现的PCB设计问题，如安装干扰、焊盘尺寸设计不当、元件封装错误等。
焊完后用放大镜检查焊点，检查有无虚焊和短路等现象。
线路板焊接工作结束后，要用酒精等清洗剂清洗线路板表面，防止线路板表面附着铁屑造成电路短路，同时还可以使电路板更加干净、美观。
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